Komponente

Known as an ageless and immortal shield of the ancient Greek gods, G.SKILL AEGIS Gaming Memory offers instant boost in performance & stability for all PC gaming systems. As one of the easiest & most cost-effective way to upgrade your gaming experienc

Cooling Front radiator sizes supported: 360 mm Liquid cooling capability: Yes Design Form factor: Midi Tower Product colour: Black Side window: Yes Number of expansion slots: 4 Tempered glass panel(s): Yes Number of 3.5" bays: 1 Supported motherboard

TUF GAMING LC III 360 ARGB, Intel 1851, 1700, 1200, AMD AM4,AM5 , 4 pin, Radiator: 397x120x27mm, aluminij, 3x120mm ventilator ARGB, 650-2.600 o/min, Vodeni blok: 80,9x77x67,1mm, bakar, Buka; 37,4 dB(A)

Lastnosti - Izjemna hitrost pri 3200 MHz - 260-pinski - Večja pasovna &scaron,irina - Učinkovita poraba energije DDR4 PC4-25600 &bull, CL=22 &bull, Unbuffered &bull, NON-ECC &bull, DDR4-3200 &bull, 1.2V &bull, 1024Meg x 64 8 GB DDR4 SODIMM pomniln

Features SSD capacity: 500 GB Interface: PCI Express 3.0 Component for: PC/Laptop NVMe: Yes S.M.A.R.T. support: Yes SSD form factor: M.2 NVMe version: 1.3 TRIM support: Yes Memory type: 3D NAND PCI Express interface data lanes: x4 Mean time between f

2,4" LCD ZASLONIPS zaslon poskrbi za odličen pogled z različnih zornih kotov. 320 × 240 px ločljivosti zagotavlja ostro sliko in natančne barve. Ob robu zaslona je tudi mehka RGB osvetlitev. Programska oprema poskrbi za prikazovanje ključnih sistemsk

PRIPRAVLJEN ZA PRIHODNOSTZ zmožnostjo zagotavljanja dvakratne skupne sistemske moči za 0,1 ms, naključni porasti moči ne bodo nikoli težava. PN750M bo zagotavljal stabilno in dosledno napajanje za obstoječe in prihodnje generacije računalnikov.ZANESL

ODLIČNO HLAJENJE Izbolj&scaron,ana verzija z izjemno zmogljivostjo hlajenja procesorja. Komplet ima izbolj&scaron,ana hladilna rebra z večjo povr&scaron,ino za odvajanje toplote. Cevi so 20% &scaron,ir&scaron,e v primerjavi s predhodnikom za bolj&

ODLIČNO HLAJENJE Izbolj&scaron,ana verzija z izjemno zmogljivostjo hlajenja procesorja. Komplet ima izbolj&scaron,ana hladilna rebra z večjo povr&scaron,ino za odvajanje toplote. Cevi so 20% &scaron,ir&scaron,e v primerjavi s predhodnikom za bolj&

ZANESLJIVA MOČZ uporabo vrhunskega glavnega elektrolitskega kondenzatorja, aktivnega PFC, full-bridge SRC LLC in DC-to-DC topologije lahko napajalnikohrani čas zadrževanja napetosti na ≥ 16 ms pri visoki obremenitvi 80%.PCI-E 5.1Opremljen z visokokak

ČRPALKA 5. GENERACIJEČrpalka še izboljša pretekle dosežke in maksimizira učinkovitost hlajenja z nadaljno optimizacijo mikrokanalov za kroženje tekočine, močnmim motorjem z do 3400 RPM in masivno bakreno hladilno ploščo.IZJEMNA ZASNOVAOptimizirani FD